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热封性能测试仪

简要描述:热封性能测试仪基于热压封口测试方法,采用依据国家标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、及热封压力等关键参数,保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂不泄漏。通过对软包装材料热封时间,热封压力,热封温度的测定,确定其热封时间、压力和温度,以达到生产线参数及质量控制的目的。测试原理将待测样品放置于上下热封头之间,根据试验要求完成对

  • 产品型号:RFY-R2
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-07-30
  • 访  问  量:1157

详细介绍

品牌其他品牌价格区间1万-3万
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,印刷包装,制药

       热封性能测试仪技术特征

7英寸触摸屏操作,方便参数设置及试验操作

PLC控制系统使热封时间、压力、温度参数控制更完善

铝罐封热封头使其加热更为均匀,避免漏封及试样受热不均现象

热封头多导向设计,热封过程中施压更加均匀

多组试验参数存贮节省用户参数设置时间,减少人为误差

数字P.I.D.温度控制,上下热封头独立控温

手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计

非标尺寸热封头可以定制

专业软件支持,数据双向传输,除数据、曲线显示统计分析外亦可对设备进行控制完成实验

热封性能测试仪行业应用

应用范围

薄膜材料

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

热封性能试验仪技术参数

热封温度:室温 ~ 300℃

控温精度:±0.2

热封时间:0.1s~999.9s

热封压力:0.05 MPa ~ 0.7 MPa

封头尺寸:330 mm × 10 mm

气源压力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸:455mm (L) ×320mm (W) ×440mm (H)

电源:AC 220V 50Hz

重量:50kg

热封性能试验仪测试标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015

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